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IMAGING i2000

IMAGING i2000

工业CT检测系统

高分辨成像,小巧占地,极速测量,三维 CT 精准解析内部结构,赋能小型工件、芯片半导体的内部结构解析以及缺陷分析。

产品特点

高分辨成像,洞悉微观细节
高分辨成像,洞悉微观细节
紧凑结构,性能卓越
紧凑结构,性能卓越
极速测量,赋能批量质控
极速测量,赋能批量质控

产品应用

对封装芯片质量分析
对封装芯片质量分析
HDI扫描分析内部盲孔和埋孔等
HDI扫描分析内部盲孔和埋孔等
装配电路板扫描并分析缺陷
装配电路板扫描并分析缺陷

产品规格

IMAGING i2000
安全合规自屏蔽设计,表面剂量率<0.2 μSv/h
最大电子管电压100~225 kV
焦点大小<2 μm
最大视野200 × 400 mm
最大样本量<200 mm
空间分辨率0.15/0.5/1 μm
最大重建矩阵5000 × 5000


锐视科技致力于提供先进的成像与辐照解决方案,为科研和工业用户不断变化的应用需求提供精准支持。

+86-551-65676560
sales@raycision.com
中国安徽省合肥市中安创谷科技园
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