工业 CT 检测解决方案

挑战: BGA、FC 倒装芯片焊点缺陷：空洞（Void）、虚焊、开路、焊点桥连短路、焊球偏移、焊球变形、焊料浸润不足。

解决方案: 重建出三维立体数据，逐层切片并观察底部焊球，检出焊球空洞、桥连、缺失、偏移等缺陷，也可定量统计焊球空洞率。

挑战: 卷绕 / 叠片极片错位，金属异物夹杂，极耳 Overhang尺寸不良，模组焊接不良等。

解决方案: 三维断层重建，逐层查看卷芯内部多层极片与隔膜真实状态，快速查看内部位置信息，夹杂物情况，一键测量Overhang尺寸以及虚焊和焊接裂纹空洞等缺陷。

挑战: 多层 PCB 内部埋孔、盲孔、通孔质量检测， BGA、QFN 底部焊点的空洞、虚焊、桥连等缺陷。

解决方案: 三维重建检测孔内空洞、孔壁裂纹、孔位偏移并做尺寸测量, CT 虚拟切片剥离遮挡，快速定量检测焊点空洞、虚焊、桥连等缺陷。

挑战: 航空铸件（涡轮叶片、壳体）内部缩孔、疏松、热裂纹等缺陷，航空管路、复杂精密流体零件结构复杂，难以检测。

解决方案: 工业 CT 三维重建，检出铸件内部微米级气孔、疏松、热裂纹，完成缺陷尺寸、体积定量测量，保障构件疲劳可靠性。通过虚拟剖切零件，对复杂内腔做非接触尺寸测量，检查内部毛刺、残留异物、流道形变等缺陷。