工业CT可无损剥离元器件与屏蔽层遮挡，对PCB/PCBA盲埋孔、内层线路、焊点、底部填充做三维成像检测，精准识别隐蔽缺陷并完成计量分析，为电路板来料检验、工艺优化和失效分析提供可靠依据。

工业CT虚拟切片无需对PCB/PCBA做物理打磨破坏，即可逐层剥离屏蔽罩、器件遮挡，直观观测盲埋孔、内层走线、焊点与底部填充的内部细节，高效完成缺陷定位与失效根因分析。

工业CT孔隙率分析可无损定量获取PCB盲埋孔、焊球、底部填充胶内部孔洞的体积、占比与空间分布，评估电镀、焊接与点胶工艺质量，为PCB可靠性评估和工艺迭代提供量化依据。