通过CT三维扫描，可以查看芯片半导体的微观结构，并且测量几何尺寸，有效赋能芯片模块失效分析与封装工艺优化。

经过对Microbumps 微凸点三维扫描并且渲染，可以直观看到凸点形态、高度以及空洞、缺失、变形等缺陷。

借助CT 无损重建，配合 DG可视化，针对晶圆、3DIC 微凸点、TSV、MEMS 等半导体器件，不用切片即可三维检出焊点空洞、分层、偏移等缺陷并完成定量测量，有效解决破坏性测试，只能局部观察的痛点。