2026年10月14—16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）举行。合肥锐视医疗科技有限公司（以下简称“锐视科技”）携工业CT检测产品与解决方案亮相6A16展位，受到现场专业观众的广泛关注。
一、展会盛况:聚焦产业前沿，展示工业检测实力
此次参展，是锐视科技拓展工业CT检测领域的一次集中展示。依托在X射线成像、三维重建与图像分析方面的技术积累，锐视科技正将科研成像能力延伸至工业场景，为先进制造提供更深入的内部结构分析与质量评价支持。
展台前，来访嘉宾驻足了解产品，围绕检测需求与应用方案展开交流。
二、核心产品：以精密成像与智能分析，支撑先进制造质量升级
围绕工业产品内部结构解析与质量评价需求，锐视科技布局Apex峰影系列通用CT与Laminx琉光系列背钻孔专用平面CT，将三维成像、精密测量与智能缺陷分析相结合，为产品研发和制造质量控制提供技术支持。
1. Raycision Apex峰影系列通用CT｜面向多行业的三维检测与精密测量
Raycision Apex峰影系列涵盖Apex 130、Apex 225，服务芯片半导体、印制电路板、新能源及航空航天等领域，支持内部结构分析、缺陷检测与三维尺寸测量。
依托高分辨率平板探测器与重建算法，系统可呈现芯片封装、BGA隐藏焊点、PCB盲埋孔及复杂零部件的内部细节；结合自研AI算法，实现气孔、裂纹等缺陷的自动识别与分类，帮助用户提高分析效率，为研发验证、工艺优化与失效分析提供数据依据。
2. Raycision Laminx背钻孔专用平面CT｜聚焦高频高速PCB精细检测
面向服务器高速背板、HDI高阶互联板、5G射频高频板等应用，Laminx-130采用平面CT断层成像技术，无需切片破坏样品，即可分层观察背钻孔内部结构，识别残桩、铜丝残留、钻偏、过钻及未钻透等缺陷。
系统融合AI孔位识别与孔底边界定位，可量化残桩长度、过钻深度、孔径及孔壁偏移，并支持批量孔统计、超差孔筛选与检测数据导出，将内部结构图像转化为可追溯的量化结果，为高频高速PCB的背钻工艺优化与良率管理提供支持。
三、展望未来:深化核心技术，拓展科研与工业应用
从科研成像走向工业检测，是锐视科技持续拓展技术应用边界的重要一步。公司正将成像技术积累与先进制造需求相结合，完善面向科研与工业用户的产品及服务体系。
